• Новости
• Блоги
• Аналитика
• Новости компаний
• В СНГ и в мире
• Анонсы

В Университете Рочестера создан трехмерный процессор

Исследователям из Университета Рочестера штат Нью-Йорк, удалось разработать новый процессор, электрические цепи которого расположены в трехмерном пространстве.

В отличие от результатов предыдущих попыток создать кубический процессор, заключавшихся в наложении обычных микросхем одна на другую, новый процессор, работающий с тактовой частотой 1,4 ГГц, обладает существенно улучшенной интеграцией слоев полупроводникового материала.

Общей чертой современных микросхем является расположение электрических цепей в двухмерной плоскости. Продукт инженеров из Университета Рочестера был спроектирован и построен, таким образом, чтобы обеспечить вертикальную синхронизацию всех вычислительных процессов.

Для достижения такого результата инженеры из Университета Рочестера в сотрудничестве со специалистами Массачусетского технологического института использовали уникальную методику изготовления процессора – в изоляционных слоях, разделяющих интегральные схемы, было просверлено множество отверстий, обеспечивающих вертикальные электрические связи.

Теоретически, подобный трехмерный чип, установленный в плейере iPod, может быть в 10 раз меньше плоскостного аналога и во столько же раз увеличивать производительность устройства.

Один из создателей нового процессора Эби Фридман называет свое детище "кубом", так как, по его мнению, понятие "чип" (chip – тонкая пластина, щепка – англ.) к нему неприменимо.

Фридман рассказал, что микрогеометрия двухмерных процессоров скоро достигнет своего нижнего порога, тогда для увеличения производительности процессоров инженеры начнут увеличивать количество интегральных микросхем путем их вертикального наложения. Однако с выходом в третье измерение появятся новые трудности, по словам Фридмана, основной задачей в этом процессе является обеспечения взаимосвязанного функционирования всех слоев как единой системы.

Источник: http://www.compulenta.ru/

Оставить свой комментарий:

Комментарии по материалу