Rambler's Top100
Все новости В СНГ и в мире

TSMC объявила о планах построить первый завод по выпуску чипов в ЕС

09 августа 2023

Тайваньская TSMC объявила о планах строительства первого завода по выпуску микросхем в Евросоюзе, в германском Дрездене.  Строительство начнётся во второй половине 2024 года, выпуск микросхем ожидается к концу 2027. 

Предприятие будет поставлять чипы по технологиям 22-28 нм и 12-16 нм для нужд автомобильной промышленности и потребительской электроники.

TSMC создаст совместное предприятие (СП) European Semiconductor Manufacturing Co. (ESMC) с компаниями Infineon Technologies, Robert Bosch и NXP Semiconductors. Тайваньскому производителю будет принадлежать 70% СП, остальным участникам — по 10%.

Общий объём инвестиций оценивается в более чем 10 миллиардов евро, часть средств будет выделена властями ЕС и Германии.

В июле Европейский совет принял закон о европейских чипах (European Chips Act) для развития «полупроводниковой системы ЕС». Закон подразумевает привлечение 43 миллиардов евро частных и государственных инвестиций (3,3 миллиарда евро даст ЕС) с целью удвоить долю Евросоюза в глобальном производстве чипов с текущих 10% до по меньшей мере 20% к 2030 году.

Источник: D-Russia

Заметили неточность или опечатку в тексте? Выделите её мышкой и нажмите: Ctrl + Enter. Спасибо!

Оставить свой комментарий:

Для комментирования необходимо авторизоваться!

Комментарии по материалу

Данный материал еще не комментировался.

Продолжение использования сайта пользователем интерпретируется как согласие на обработку фрагментов персональных данных (таких, как cookies) для целей корректной работы сайта.

Согласен