Рубрикатор | ![]() |
![]() |
Все новости | ![]() |
Новости компаний | ![]() |
![]() |
KIOXIA Europe GmbH представляет пятое поколение BiCS FLASH
31 января 2020 |
Поколение 3D флеш-памяти отличается 112-слойной структурой, повышенной пропускной способностью и большей гибкостью конструкции.
KIOXIA Europe GmbH объявляет о завершении разработки пятого поколения трёхмерной (3D) флеш-памяти BiCS FLASH со 112-слойной вертикальной структурой. KIOXIA планирует начать поставки первых рабочих образцов нового устройства ёмкостью 512 гигабит (64 гигабайта), созданного с использованием технологии TLC (triple-level cell, три бита на ячейку), в первом квартале 2020 календарного года. Новинка поможет удовлетворить постоянно растущий спрос на дополнительные ёмкости для широкого спектра ситуаций, от традиционных мобильных устройств, потребительских и корпоративных твердотельных накопителей, до новых способов применения, которые возникают с развитием сетей 5G и искусственного интеллекта, распространением автономных транспортных средств.
В дальнейшем KIOXIA планирует применять новую технологию пятого поколения в устройствах большей емкости, на 1 терабит (128 гигабайт) с использованием TLC и 1,33 терабит с использованием QLC (quadruple-level cell, четыре бита на ячейку).
Инновационная 112-слойная структура KIOXIA в сочетании с продвинутой схематикой и передовыми производственными технологиями позволяет получить примерно на 20% более высокую плотность ячеек по сравнению с 96-слойной структурой предыдущего поколения. Таким образом удалось снизить стоимость памяти в перерасчёте на один бит и одновременно увеличить ёмкость производимой памяти из расчёта на одну кремниевую пластину. Кроме того, скорость работы интерфейса возрастает на 50%, увеличивается производительность во время программирования, сокращается задержка при чтении.
С момента анонса первого в мире прототипа 3D флеш-памяти в 2007 году, KIOXIA продолжает развивать эту технологию и активно продвигает BiCS FLASH, чтобы удовлетворить спрос на большие ёмкости для хранения данных с использованием кристаллов меньшего размера.
Пятое поколение BiCS FLASH было разработано совместно с технологическим и производственным партнером — компанией Western Digital Corporation. Её производство будет организовано на фабрике KIOXIA в Йоккаити и на недавно построенном заводе в Китаками.
Читайте также:
Спрос на лизинг «железа» в России вырос в 3,5 раза
Видеопанели Poly Studio X поступили в продажу в России
«Росэлектроника» поставила оборудование для космоса Thales Alenia Space
Zyxel Networks представила точки доступа Wi-Fi 6 для бизнеса
HP представляет самые компактные устройства печати в бизнес-сегменте
Оставить свой комментарий:
Комментарии по материалу
Данный материал еще не комментировался.