• Новости
• Блоги
• Аналитика
• Новости компаний
• В СНГ и в мире
• Анонсы

Компания congatec повышает вычислительную способность своих модульных систем высокого класса

Компания congatec, лидирующая компания в области встраиваемых компьютерных модулей, одноплатных компьютеров SBC (англ. SBC - single board computer), а также в разработки и производства встраиваемых решений EDM (англ. EDM - embedded design and manufacturing), пополнила свой портфель COM Express Basic модулей новым высокопроизводительным компьютером на модуле conga-TS175. Оснащенный высококлассной версией двухчиповой платформы на базе новых процессоров Intel Xeon и Gen 7 Intel Core (кодовое название Kaby Lake), очередной модуль компании устанавливает новый стандарт для высокопроизводительных встраиваемых компьютеров и модульных рабочих станций индустриального класса, которые должны обрабатывать большие массивы данных.

Область применения этих высококлассных COM Express Type 6 серверов-на-модулях можно найти везде, где должны быть обработаны и отображаться в режиме реального времени интенсивные потоки данных. Целевые рынки новых модулей включают в себя встроенные облачные системы обработки больших данных, периферийные и туманные серверы, системы медицинской визуализации, системы видеонаблюдения и контроля качества на базе машинного зрения, оборудование для симуляции и компьютерного моделирования. А также для хост-систем виртуализированных технологий управления, систем видения в диспетчерских, откуда осуществляется управления предприятием и других самых разнообразных систем наблюдения общезаводского уровня или профессиональных игровых систем высокого класса, а также в системах, требующих цифровой подписи и идентификации.

По сравнению со своими предшественниками (кодовое наименование Skylake), новые модули отличаются повышенной тактовой частотой процессора, более высокой производительностью и более динамической HDR графикой, что достигается благодаря использованию 10-битных видео-кодеков и поддержкой сверхбыстрой памяти Intel Optane, выполненной на базе технологии 3D XPoint. По сравнению с одиночиповыми вариантами новых Gen 7 Intel Core, двухчиповые устанавливают свою последнюю версию, как эталон для высокопроизводительных приложений типа сервер-на-модуле и высокопроизводительных встроенных в корпуса систем сверхмногопотоковой технологии с энергопотреблением до 45 Вт.

"Новые модули, поскольку они поддерживают новую память Intel Optane, которая основана на технологии 3D XPoint, существенно изменят способ, которым мы ранее обрабатывали большие потоки данных. Новые модули по сравнению с NAND SSD-накопителями также имеют и значительно более низкую задержку при обработке пакетов данных одинакового размера, и выигрывают по сравнению со стандартными жесткими дисковыми накопителями. Задержка у новой памяти составляет всего 10 мкс, что в тысячу раз меньше, чем у стандартных жестких накопителей. Как следствие, ответная реакция приложений, таких как - обработка больших данных, высокопроизводительные вычисления, виртуализация, хранение данных, облачные вычисления и компьютерные игры, за счет использования наших новых компьютеров-на-модулях, которые поддерживают эту очень быструю, экономически эффективную и энергонезависимую память, может быть значительно улучшена", - объясняет Мартин Данцер (Martin Danzer), директор по управлению продуктами в компании congatec.

Основные функции в деталях

Новый модуль conga-TS175 COM Express Basic модуль доступен с двумя четырехядерными процессорами Intel Xeon с технологией гиперпотоковой обработкой данных, а также пятью различными процессорами Intel Core i7, i5 и i3 с перекрытием конструктивных требований по теплоотводу TDP пределах от 45 до 25 Вт. Пропускная способность интенсивно нагруженных приложений существенно улучшится, так как она выиграет от использования быстродействующей памяти 2400 DDR4 объемом до 32 Гб, в том числе с опцией поддержки ECC. Что касается визуализации, то указанные модули поддерживают новую высококачественную графику Intel HD 630 с поддержкой до трех независимых дисплеев с разрешением до 4k при частоте смены кадров 60 Гц, которая осуществляется через DisplayPort 1.4 и HDMI 2.0, как с поддержкой HDCP 2.2 так и EDP 1.4. Кроме того, модули также предлагают двухканальный LVDS интерфейс и порт VGA для старых дисплеев. Благодаря аппаратному ускорению с 10-битным кодированием/декодированием и расширенным динамическим диапазоном HEVC и VP9, HD потоки становятся более яркими и реалистичными в обоих направлениях.

Модули предлагают все общие интерфейсы ввода/вывода в распиновке Type 6. Дополнительные расширения вычислительной мощности системы, включая память Intel Optane, могут быть подключены через линии PCI Express Gen 3.0. Для обычных носителей доступны четыре порта SATA с поддержкой RAID0/1. Кроме интерфейсов ввода/вывода модули включают один интерфейс Gigabit Ethernet с поддержкой Intel AMT, 4 порта USB 3.0, 8 портов USB 2.0, HDA, 4 GPIO, LPC, SPI, шину I2C и два UART. Модули поддерживают 64-разрядные версии Microsoft Windows 10 и Windows 10 IoT, а также все распространенные операционные системы Linux. Компания congatec предлагает разработчикам поддержку индивидуальной интеграции, обширный ассортимент аксессуаров, а также по желанию разработчиков встраиваемых систем и производственные услуги для разработки индивидуальных несущих плат, включая и полный пакет услуг по проектированию конструкции системы.

Новые модули conga-TS175 COM Express Basic можно заказать в следующей стандартной конфигурации:

Оставить свой комментарий:

Комментарии по материалу