Рубрикатор | ![]() |
![]() |
Все новости | ![]() |
Новости отрасли | ![]() |
![]() |
Intel и ASML заключили соглашение о создании новых технологий производства полупроводников
10 июля 2012 |
Intel объявила о заключении соглашений с ASML, призванных ускорить развитие технологии производства 450-мм подложек и экстремальной ультрафиолетовой литографии (ЭУЛ). Общая сумма соглашений составит €3,3 млрд (примерно $4,1 млрд).
Основная задача заключается в том, чтобы сократить на два года срок ввода в эксплуатацию оборудования для литографии. Это позволит производителями полупроводниковых компонентов сократить расходы и получить ряд других преимуществ.Для решения этой задачи Intel принимает участие в специальной программе, которая включает в себя финансовую поддержку научно-исследовательских проектов и долевые инвестиции в ASML. На первом этапе этой программы Intel инвестирует €553 млн (примерно $680 млн) для содействия ASML* в ускорении разработки инструментов для производства 450-мм подложек. Объем долевых инвестиций составит €1,7 млрд (примерно $2,1 млрд). Эти средства будут потрачены на приобретение примерно 10% акций ASML.
Реализация второго этапа программы зависит от решения акционера ASML. На втором этапе Intel дополнительно вложит €276 млн (примерно $340) в исследования и разработки ASML в области ЭУЛ и потратит на долевые инвестиции €838 млн (примерно $1,0 млрд) для приобретения дополнительных 5% акций ASML.
В результате сделок Intel будут принадлежать 15% всех акций ASML. Общая сумма долевых инвестиций составит €2,5 млрд (примерно $3,1 млрд). Также в рамках этих соглашений Intel разместит заказы на приобретение у ASML* оборудования для разработки и производства 450-мм подложек и ЭУЛ.
Оба этапа этой программы регулируются стандартными условиями заключения сделок, включая утверждение органов государственного регулирования. Компании надеются, что оба этапа сделки будут завершены после голосования акционера компании в третьем квартале.
Общий итог соглашений
|
Этап 1, 450-мм подложки |
Этап 2, ЭУЛ |
Итого |
Инвестиции в научно-исследовательские разработки ASML* |
€553 млн (примерно $680 млн) в течение 5 лет |
Поэтапно €276 млн (примерно $340 млн) в течение 5 лет |
€829 млн (примерно $1,0 млрд) в течение 5 |
Долевые инвестиции в ASML* |
€1,7 млрд (примерно $2,1 млрд),
10% акций |
Поэтапно €838 млн (примерно $1,0 млрд),
5% акций |
€2,5 млрд (примерно $3,1 млрд)
15% акций |
Итого |
€2,2 млрд (примерно $2,7 млрд) |
€1,1 млрд (примерно $1,4 млрд) |
€3,3 млрд (примерно $4,1 млрд) |
Статус |
Ожидается разрешение органов государственного регулирования |
Ожидается разрешение органов государственного регулирования и акционера ASML* |
|
В рамках этой программы ASML заявила о намерении продать до 25% своих акций Intel и другим производителям полупроводниковой продукции. В настоящий момент ASML* ведет переговоры с другими компаниями и публично заявила о том, что она надеется, что другие компании примут участие в научно-исследовательской программе и долевом инвестировании. Независимо от результатов переговоров ASML с другими компаниями и после завершения этой программы участие Intel в капитале ASML не превысит 15% акций и будет регулироваться ограничениями по блокировке сделки и результатам голосования.
Intel планирует использовать наличные денежные средства и средства оффшорных дочерних структур для финансирования научно-исследовательской деятельности и для долевого инвестирования в ASML.
Наиболее важным аспектом этой сделки является дополнительное финансирование, которая она предоставляет ведущей в отрасли программе компании ASML по разработке ЭУЛ. При совместном использовании с 450-мм подложками ЭУЛ предоставит преимущества более высокой производительности и экономической эффективности как Intel, так и другим производителям полупроводниковой продукции. Intel приняла участие в создании первого консорциума, связанного с ЭУЛ, в 1997 г. С помощью этих инвестиций в ЭУЛ ASML и Intel надеются помочь отрасли перейти на новую технологию.
«Повышение производительности, связанное с внедрением новых технологий производства подложек и ультрафиолетовой литографии, позволяет продолжить развитие Закона Мура и предоставить значительные экономические преимущества заказчикам, – сказал Брайан Кржанич (Brian Krzanich), старший вице-президент и генеральный директор по производству корпорации Intel. – В прошлом переход с подложек одного размера на подложки другого позволял уменьшить расходы на кристаллы на 30-40%, и мы надеемся получить аналогичные преимущества в этот раз при переходе от 300-мм к 450-мм подложкам. Чем быстрее мы сможем сделать это, тем раньше сможем повысить производительность и предоставить нашим заказчикам и акционерам дополнительную выгоду».
«Мы очень рады, что Intel приняла решение об инвестировании. Это окажет поддержку всем производителям полупроводников продукции в отрасли, – отметил Эрик Мерис (Eric Meurice), президент ASML. – Мы надеемся, что в ближайшее время мы сможем объявить о том, что другие компании приняли решение об инвестировании».
Читайте также:
Узбекистан и Южная Корея будут развивать сотрудничество в сфере высоких технологий
Представлен отечественный сервер на базе процессоров Intel последнего поколения
Индия намерена увеличить свою долю на рынке микросхем
Renesas Electronics приобретает компанию Altium за 5,9 млрд долларов
Оставить свой комментарий:
Комментарии по материалу
Данный материал еще не комментировался.